QUASAR DESIGN UNIVERSITY AL SALONE DEL MOBILE DI MILANO PDF Stampa E-mail

QUASAR DESIGN UNIVERSITY AL SALONE DEL MOBILE DI MILANO

La più importante realtà accademica romana all’interno del celebre evento di settore

 

La realtà leader nella formazione accademica sul design, Quasar Design University, sbarca all’interno del Salone Internazionale del Mobile di Milano, il più importante appuntamento mondiale nel settore dell’arredamento.

 

Gli studenti Quasar del terzo anno del corso triennale in Habitat Design, guidati dal Prof. Alessandro Gorla, hanno progettato una serie di arredi e complementi d’arredo per spazi e luoghi di lavoro.

Obiettivo: dare più qualità alle ore dedicate al lavoro, con un’attenzione anche alla pratica sempre più diffusa dell’Home working.

Tutto questo è stato possibile grazie alla collaborazione con Officine Tamborrino, azienda in grande ascesa e con un approccio decisamente innovativo, che ha scelto proprio gli studenti di Quasar Design University per questo lavoro progettuale di grande importanza e rilevanza didattica e professionale.

 

Il risultato finale di questa attività sarà visibile all’interno del progetto C_Lean Working, che sarà presentato da Officine Tamborrino nella sezione Workplace 3.0 del Salone, in programma dal 4 al 9 aprile alla Fiera di Milano a Rho.

 

“Siamo felicissimi per questo risultato, per noi è un ulteriore conferma che abbiamo intrapreso la strada giusta già da quando nascemmo nel 1987” dichiara Luna Todaro, Direttrice di Quasar Design University. “L’obiettivo era e rimarrà quello di proporre un metodo didattico orientato all’inserimento dello studente nel mondo del lavoro sin da subito. Da qui nascono le nostre partnership, sempre con importanti aziende - come in questo caso Officine Tamborrino - che permettono ai nostri iscritti di conoscere la realtà lavorativa prima ancora di diplomarsi”.

 
< Prec.   Pros. >
 
© 2017 Il Parere dell ingegnere

Il Parere dell'Ingegnere è una testata giornalistica registrata con Autorizzazione del Tribunale di Roma N. 500 del 29/12/2006
ISSN 2281-5554